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无线连接与通信技术论坛

2024年11月5日 8:00 ~ 2024年11月6日 18:00

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无线连接嘉宾议程.jpgIC Shenzhen 2024 同期热门论坛--无线连接与通信技术论坛诚邀广大工程师朋友与行业专家一起,共同探讨各类无线通信技术的最新发展趋势,为各行各业数字化转型赋能。


热点话题一网打尽,诚邀您参会,一齐分享发展机遇!


 峰会议程


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更多精彩资讯,持续发布中,敬请关注!



部分推荐演讲议题:

  • 5G+AI技术融合创新与应用

  • 5G Advanced标准演进与特性

  • 边缘AI/ML与物联网结合

  • ​Wi-Fi 7市场与应用落地进展

  • 在互联家庭中处理多种连接标准

  • 扩展现实(XR)设备的无线连接需求

  • 卫星通信手机

  • 利用卫星通信支持全球物联网部署

  • LoRa等Sub-GHz无线技术在智能工业/农业/城市中的应用

  • 低功耗蓝牙和LE Audio赋能消费电子

  • ……

同期活动


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参会享惊喜礼遇


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*活动最终解释权归主办方所有



往届盛况

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* IIC 2023 精彩现场


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* IIC  2023 精彩现场



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本届IIC 深圳站将聚焦高效电源管理及宽禁带半导体技术、无线连接与通信技术、AI芯片技术与应用、EDA、IP与IC设计、第五届国际工业4.0技术与应用等领域,涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流等多维度活动内容。现场设置品牌区,集结国内外IC 设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP 及其它行业服务公司,全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果。此外,同期还将发布全球电子成就奖、全球分销商卓越表现奖获奖榜单。为半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台,赋能产业升级,全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华!

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交通指引


品牌专区与峰会举办场地:深圳福田会展中心7号馆     深圳市福田区福华三路111号

                                                                         颁奖晚宴举办地点:深圳四季酒店   深圳福田区福华三路138号


联系我们


商务合作请联系:Angel.He@Aspencore.com

观众参会及大型组团咨询请联系:Lisa.Ling@aspencore.com


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